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OEM/ODM / com-E核心底板定制
Advantech嵌入式核心主板包括：COM-Express Basic(125x95 mm)、COM-Express Compact(95x95 mm)、COM-Express Mini(84x55 mm)、Qseven(70x70 mm) 、ETX(114x95 mm) 等。嵌入式核心主板采用小巧尺寸設(shè)計并支持無風(fēng)扇運作，支持從 486級別、586級別（AMD LX800）到 Intel Core i 系列的 CPU，既有低功耗的考量，又兼顧高端客戶對性能的需求。 嵌入式核心主板不僅確保可迅速轉(zhuǎn)移設(shè)計，并具備容易開發(fā)、維護與升級等優(yōu)勢。
產(chǎn)品名錄
COM-Express Basic(125x95 mm)

COM-Express Basic外型尺寸為 125 mm x 95 mm，在載板上采用多種接口，例如 PCIe、PCI、SATA 及 SDVO；為客戶提供強大的運算性能。

COM-Express Compact(95x95 mm)

COM-Express Compact外形尺寸為95x95mm，皆采用低功耗處理器設(shè)計。 這些產(chǎn)品與 COM-Express Compact Type 2 標(biāo)準(zhǔn)款一樣，具有相同的功能和針腳定義，然而機板尺寸較小，只有 95 x 95 mm，是低功耗行動應(yīng)用的佳解決方案。

COM-Express Mini(84x55 mm)

COM-Express Mini 系列機板尺寸只有 84 x 55 mm， COM-Express Mini 系列兼容于 COM Express Type 1 的標(biāo)準(zhǔn)針腳定義，經(jīng)過微幅修改后，能夠和現(xiàn)有的 COM-Express 或 COM-Micro 載板共享， 是適合個人手持式應(yīng)用的解決方案

Qseven(70x70 mm)

Qseven (70x70 mm)將新概念融入小的 COM 尺寸規(guī)格，支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。 不同于其他 COM 尺寸規(guī)格采用傳統(tǒng)的板對板連接器，Qseven 模塊將所有重要訊號與接口透過 PCB 邊緣的金手指連接器傳送至載板，不僅簡化了安裝...

ETX/XTX(114x95 mm)

ETX / XTX (114x95 mm) 支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器并提供可擴充解決方案，能滿足客戶進一步的 CPU 應(yīng)用開發(fā)需求，并縮短上市時間。 ETX / XTX CPU 模塊具備 I/O 能力，并符合 ISA 與 PCI 要求，同時支持插入式 CPU 模塊的嵌入式計算機模塊概念。

COM-E底板/拓展板

研華設(shè)計了開發(fā)板，用來測試載板的問題，并且支持 COM 系列、Qseven、ETX / XTX 的尺寸規(guī)格。 開發(fā)板提供開發(fā)階段減輕設(shè)計人力的簡圖基準(zhǔn) 開發(fā)板的設(shè)計可讓客戶檢驗 COM 的功能、測試載板的問題并且支持 COM 系列。